下车间实习报告

关于下车间实习报告8篇

在现实生活中，报告有着举足轻重的地位，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。我们应当如何写报告呢？下面是小编为大家收集的下车间实习报告8篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

历经三个月的生产部车间实习终于结束了，总的来说还是挺让人难忘的。七月中旬刚来车间的时候，那会儿还是三十几度的高温天气，我们三个人一起来到陌生的车间，从早会开始就流汗，一直到下班，八个小时汗没有干过。总装车间经过为期两个月的一线实习，虽然工作很艰苦，但很有价值，因为我学到了很多书本上学不到的东西。

先讲一下总装车间的情况。

总装车间的布局从南到北分别是内饰工段、综合工段、底盘工段和发动机工段。其中发动机工段最终汇入底盘工段，而底盘工段和内饰工段最终汇入综合工段。我曾经参观过东风汽车有限公司商用车总装配厂，整条装配线是直线形的，拉得很长，从头走到尾就要花很长时间。如果在生产线下流发现生产线上流的质量问题，就不能及时地反映问题所在，而且来回修复也非常麻烦。零部件运输也是问题，运输通道比较少，通道窄，容易产生交通堵塞，而且运输路程增加，耗费了更多的能源。而萨普工厂总装车间的布局则相反，车间生产线被折叠起来，从车间一个地方到车间任何一个地方都相对比较短，发现问题能够得到及时反映。运输通道比较多，东西方向四条，南北方向两条，零部件运输方便快捷，并且杜绝交通堵塞的现象。另外线的生产线的流向也很重要，流向的问题在于从哪里开始到哪里结束。内饰工段，汽车的内饰是要被装配到车身上的，车身的重量最大，那么内饰开始的地方必须离车身的来源非常近。而内饰工段的开始处正好安排在涂装车间的出口处。综合工段，就是把汽车底盘和车身装配成整车，那么综合开始的地方必须同时离内饰工段和底盘工段的末尾最近。而综合工段的开始处正好安排在内饰工段与底盘工段的会聚处。底盘工段，车架的重量最大，那么底盘工段的开始处必须离车架的存放点最近。而底盘工段的开始处正好安排在离车架的存放点最近的地方。发动机工段，发动机和变速箱的重量是比较大的，正好也被安排在离发动机和变速箱最近的地方。

总装车间里面采光也比较好，不但东西北三面玻璃窗可以透光，而且屋顶的天窗同样可以采光。在白天天气晴朗的时候可以完全依赖自然光进行生产，这也为厂节约了不少的能源。但是通风性不是很好，车间南侧没有窗，夏季东南季风无法吹入，而且导致车间内温度比较高，甚至超过室外温度。在车间里有很多风扇，我的问题是如果换成几部空调，只要空调的温度调到适度，在消耗同样电量的情况下，会不会带来更好的舒适度呢?

总装车间的每条线上的装配件摆放得很整齐，也很科学。装配件必须离装配车位的距离非常近，以节约来回拿件的时间。而且分类摆放也很重要，如果摆放得比较乱，那在拿件的时候就浪费了寻找的时间。车间地面很少能看到垃圾，每天早晚清洁和拖地，这不仅给人带来一种清爽的感觉，同时也减少了空气的浮沉量，对一线员工的健康是有利的。

总的来说，总装车间给人的感觉就是明亮、整洁和有序。

下面再说一下我在车间一线实习的情况。

在总装车间实习是比较辛苦的，不仅要顶住夏季的炎热，也要消耗大量的体力。特别在9月份的时候，经常加班加到晚上10点才下班，惟有坚持，坚持，再坚持。

总的来说，一线实习要注意三个问题：安全，质量，效率。

首先是安全问题。安全第一。来到一个新岗位先熟悉周围的环境，从中发现安全隐患，时刻提醒自己。干活之前先掌握安全要领，防止伤到自己，同时也要防止伤到别人。总之安全必须贯穿岗位作业的全过程。拿件的时候要小心，特别是重件，一定要拿稳，防止摔下来砸到自己，走动的时候要注意周围的危险，件不能对着别人，以免碰撞伤到别人。装配的时候防止磕碰和划伤。这说起来很容易，但做起来就很难，在装右后车门线束的时候，手臂经常被划伤，即使注意了也无经于事，因为手要伸进车门，线束的固定卡扣要使很大的劲才能卡进去，一旦用力过猛碰到铁皮就被划伤。另外钻进机舱安装舱后隔热垫也经常是磕磕碰碰的，不是碰到自己的要，就是撞到头，还好问题不是很大。一线实习尤其要时刻提醒自己注意车间里的重大安全隐患。第一不能站在吊挂的重物之下，必须及时避开;第二注意交通安全，注意来往的车辆。这里重点提一下，站在吊挂的重物之下是非常危险的，车遇到人，司机可以饶过去，但是重物掉下来是不闪人的。而且车间的确发生了好几起吊挂重物掉下来的事故，幸运的是没有伤到人。吊发动机轨道下的隔网，底盘轨道上的铁皮，均被砸了一个窟窿。内饰到综合转序的地方，吊车轨道下的隔网也被砸了几个窟窿。既然吊挂的链条很容易断，那么应该怎么防止它在工作的时候发生断裂呢?联系自己所学的知识，链条在拉重物上升的过程中，链条所受的拉应力是循环变化的，这会产生疲劳裂纹，疲劳裂纹经过一段时间不断扩展，最后产生脆断。所以链条要及时更换，不管它看起来是不是完好无损。其次还可以加一道保险，增加一条冗余的轨道，轨道上的小车可以自由滑动，小车连着一个装置，链条从装置伸出，连接到重物，而装置的作用是保证冗余的链条随重物起落，并在重物静止的时候起着固定作用。正常情况它们都不受力，因为它们都是冗余的。但当受力的链条断了之后，冗余的链条可以以继续承受住重量，拉住重物，防止重物掉下来。另外在车间经常吊挂重物的地方，可以将地面涂成红色，我想这比安全标志所起的效果还要好。

质量也很重要，不能保证质量的产品，如同废品。人要有责任心，才能保证质量。车间里每完成一道工序，责任人都要在流程卡规定的地方签名，当产品出现问题，就可以直接找到责任人，以考核的方式进行处理，以此来激起员工的责任意识。在实习过程中，有些工序因为自己不能保证质量，所以尽量找师傅帮忙。比如在装萨普V传动轴的时候，我以前总是没办法把中间的螺栓打紧，原因是螺栓没对正打歪了，我就只好找师傅帮忙。安装完之后自己也会多检查，发现质量问题及时进行修复。安装传动轴有一次拉线，而在这种情况下我发现自己打的螺栓没有平垫，我自己觉得问题不大，但最终还是放心不下，问师傅要不要重新打上。师傅的回答是肯定的。于是我还是跑回去，加上平垫，重新再打一次。虽然自己很不愿意这样做，不过当我把事情做好了就有一种放下包袱的轻松感。

效率不是机械地提高干活的速度，而是减少浪费，更轻松，更省力地把事情做好。有位班长教我要善于运用身体的力量，尤其在干的活相对比较费劲的时候，不能光靠双手用蛮力，同时用身体的力量，可以达到事半功倍的效果。比如在装车门压条的时候，用身体向前倾的力，可以很轻易地把压条压入。又比如在装机盖密封条的时候，弯腰站起来用拇指压密封条的同时，加上体重的下压力，这样做比蹲下来压要省力得多。但我在这方面做得还不够好，交给我的活太复杂的话，我就会拉线。不过也因为自己在每个岗位干的时间不长久，还不熟练。有 ……此处隐藏13195个字……有机会被实习;还有，由于机床数目有限，实习时经常是几个人共用一台，这样造成不便，有些同学还借此机会偷懒，还有，一些机床价格昂贵，实习过程中我们不能尽情操纵。另外，理论考试目标不明确，车工实习理论考试靠运气的说法不无道理，所以我个人认为平时的实习成绩应占百分之五十以上，这样才能看出一个人的水平。

一、实习内容

1. SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2. 元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3. SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4. SMT主要工艺流程和注意事项

流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。