工艺实习报告模板集合五篇
在现在社会，报告使用的次数愈发增长，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。那么，报告到底怎么写才合适呢？以下是小编整理的工艺实习报告5篇，欢迎阅读与收藏。
工艺实习报告 篇1一、 拓版
1、 选用0.3mm的铅字笔，浅色的打版纸。
2、 已有版放于打版纸上排放，最大利用空间，用笔尖轻触纸面，略微出现线迹即可。
3、 版纸中的对位点、剪口、经线方向、版的名称等相关信息填写完整，不要遗漏。
4、 剪版时先框裁出所画版型的大体形状，再沿线迹仔细裁剪，注意检查所剪线迹是否平顺。
5、 将剪好的版沿直线方向打孔用线系好或环扣好，注意保管。
二、 排版剪布（分框裁和精裁）
1、 面料折叠成双层，区分面料的正反，可以看布边，区分倒顺毛，排版时顺毛为上；
2、 布匹将右手方向为上方，剪布时打一个小三角作为区分；
3、 版上方间距3cm，布边3cm，版与版之间相距2cm，随时注意经纱方向，注意保持布匹与版的经线方向一致；
4、 可以选用削薄的消失画粉，也可使用莹笔，可以节省时间；
5、 口袋等小片不用画出具体轮廓，大概轮廓即可；
6、 里料与面料相同，同样注意正反，双折，不要出现错位现象；
7、 里料的版上方相距2cm，布边2.5cm，记得打方向剪口；
8、 布片全部为框裁，经压胶机后才能精裁。
三、 贴衬
1、 配衬分两种方法：面料上配衬和面料下配衬；
2、 面料上配衬，正面拍打，出线，再将其翻过来沿线迹剪开即可，可用于部分贴衬处；
3、 面料下配衬，剪刀微微嵌进去剪，注意经纱方向；
4、 过面、领子、兜盖、前片全部贴衬；
5、 前侧、后片、后侧沿版上虚线处贴衬，前侧余小部分的不贴衬，后片与后侧只贴弧线上半部分即是袖窿和肩胛骨部分；
四、 过压胶机
压胶机的开启与关闭需注意，不可自己随手动作，等待老师的开启与关闭，面料过压胶机时，打三角为上边的先进压胶机，保证面料的毛顺，不影响面料毛的改变，手送面料进压胶机时，不能将手伸进去。为了能够面料均匀很好的通过压胶机，速度减慢，由于出来的面料过烫，用食指甲捏住面料将其取出，摆放一旁将其冷却。
五、精裁：经过压胶机的面料用莹笔对齐经纱方向之后，画出轮廓、对位点，一片一片的裁剪，不可双层裁剪，将口袋的位置用莹笔标记出来，对位点打剪口，遵循剪布要求，里料同面料相同，双层裁剪即可。
其中，过面的翻折线平行0.8cm画线，领口净页需画出；
面料的袖子双裁即可，前片的翻折线画0.5cm的平行线；
兜盖的净页剪口需画出，区分前后；
领子需将版上所有线迹都画出，延长对位点垂直边缘，弧线延长至布边；
准备：5根60cm长4cm宽的直丝真丝衬条；
2根50cm长5cm宽的正斜丝真丝衬条；
2根40cm长3cm宽的正斜丝面料条；
六、贴嵌条：
1、兜盖里料四周贴嵌条；
2、前袖窿斜丝方向距边0.5cm贴子母嵌条，后袖窿全部贴子母嵌条，同样距边0.5cm；
3、过面前直口处净页贴0.5cm嵌条，沿0.8cm的线拉嵌条，分割线处贴0.5cm至胸围线上4cm；
七、抽褶
1、 面料：领底的翻折线平缝，两片分开缝合，留0.5cm的线头小辫；
2、 面料：前片的领子翻折线平缝，延长至布边，两片分开缝合，留0.5cm的线头小辫；
前片胸点上下4cm抽褶，距边0.5cm；
3、 面料：前侧胸点上下4cm抽褶；
臀部抽褶，底边上6cm，腰线以下4cm，距边0.5cm；
4、 面料：后侧臀部抽褶，底边上6cm，腰线以下4cm，距边0.5cm；
肩胛骨处上下4cm抽褶
5、 面料：后片臀部抽褶，底边上6cm，腰线以下4cm，距边0.5cm；
6、 面料：大袖与小袖相同皆是外侧缝全部抽褶；
7、 里料：里料相较于面料而言比较薄，拿布的力度相应减小，抽褶的长度也相应减小；
8、 里料：前片与前侧的胸点处上下3cm抽褶，前侧袖窿抽褶至直丝方向，前侧腰线下6cm底摆上6cm抽褶；
9、 里料：后侧袖窿全抽褶，后片臀围线全抽褶；
10、 里料：同面料袖子相同。
六、领子的处理：
1、贴嵌条：领底四周距边1cm贴嵌条，领面只贴两个短边；将领子的弧线归拔成直线状，贴上嵌条，嵌条宽度为0.5cm；
2、剔除：领底三边均匀剔除0.5cm（两短边和一外弧边），薄面料可以减至0.4cm；
3、熨烫：将领面弧线拔成直线，可将两边往前推2cm，保证直线的平直，在弧线对应的翻折线处贴1cm的嵌条；领底的翻折线正面与正面相对，领底自然倒伏；
4、缝合：针距调小为1-2之间，未剔边对齐，距边1cm点对齐，缝合，倒针1.5cm，两角吃量0.3cm，长边吃量0.2cm；
5、熨烫：将缝合好的领子熨烫平整，缝合边剔成0.4cm，上边剔成0.2cm，缝合线在剪刀的右侧，方便裁剪，先烫领边，再烫两边，小角是小边压大边，直角变圆角，作缝修改为外层0.2cm里层0.1cm，熨烫，翻折，捏住角，使舒服，熨烫留0.1cm的眼皮量，先烫三边，最后烫角，角处喷蒸汽，捏角成型；
七、侧片的处理：
1、前片：在翻折线的前片处，胸点垂直翻折线将鼓出量吃进去，鼓出量左右各为1cm；胸点所在的边往下拉，再吃翻折量，翻折线平行线的最低点在1cm处即可；领口处吃0.5cm，领子全部距边1cm贴嵌条；翻折线的平行线拉嵌条与领口嵌条相交叠一部分，再贴正斜丝衬条；
整体熨烫：胸点处呈直线，往里推，鼓出，臀部吃进去，使之成一条直线；
2、过面与前片的处理相同；
3、前侧处理：
4、袖子处理：袖山头小心烫平，抓住袖子两端，往外推形成内弧形，两片面料一起熨烫，里料袖子需要翻过来熨烫一下，以防出现死褶的情况；大袖同小袖相同；
5、袖窿处理：前袖窿斜丝方向拔开，贴子母嵌条与之前锁帖嵌条交叠部分；
6、兜盖处理：注意正反，里料底边与两侧边均匀剔除0.3cm，其中，0.1cm为差量，0.2cm为眼皮量；
八、缝合
1、兜盖：小针距，1cm倒针，边缘缝合到头，倒针短边缘吃0.1cm，圆角要自然圆顺；
2、袖子：小袖在上，大袖在下缝合，3cm13针，倒针1cm，比对对位点注意正反面，绷住对位点缝合，可微吃大 ……此处隐藏11601个字……用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低，但随着人们对环境保护认识的加强，含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。
现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊，而在小型的中通常采用侵焊，其焊接原理都与手工焊相同，是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的，这一点我在学习拖焊时有深切的感受。
手工焊一般分为四个步骤
1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。
2、接热更好的流向另一面焊盘。
3、 溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝
4、 移开烙铁 移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。
在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。
在焊接中我体会到要注意的问题主要有
1、 焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。
2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。
3、 注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生
4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，
拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。
5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。
现在这门课已经结束了，我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议，希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习，并且不要指导，让我们体会到各种错误的操作，这样能让大家更好的进行学习。
工艺实习报告 篇5一、实习目的或研究目的
1、实习目的
1、学习安全用电常识，了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害，掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。
2、学习认识各种电子元器件，认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差，分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类，最后还有各个场合元器件的选用。
3、了解通孔焊接技术(THT)，掌握锡焊的焊接方法，焊接完成时对焊接的检验，了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理，能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。
4、学习了解贴片技术(SMT)，熟悉收音机的制作工艺，并制作、调试FM贴片收音机。
2、实验意义及背景简介
用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识，从家庭到办公室，从娱乐场所到工矿企业，从学校到公司，几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础，同时又是危害人类的肇事者之一，如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时，也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样，电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识，防患于未然。一旦发生事故，只能总结经验教训以警示后来人。
电路元器件是电气设备与电子产品的基础，特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等，对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。
任何电子产品，从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等)，但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理，熟悉焊接工具、材料和基本原则，掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面安装技术，又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中，SMT是包括，表面安装元件(SMC)，表面安装器件(SMD)，表面安装印制电路板(SMB)，普通混装印制电路板(PCB)，点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。
二、实习内容
1、通孔焊接技术
焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
1.1 锡焊工具与材料
(1)焊接工具：电烙铁
(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀
(3)焊料和焊剂
①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。
②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。
1.2焊接方法与步骤
(1)焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
①清除焊接部位的氧化层
②元件镀锡
(2)焊接
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③ 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
